日前，小（xiǎo）米旗下（xià）的鬆果電（diàn）子宣布，將與阿裏旗下的中（zhōng）天微達成合作（zuò）關係，具體（tǐ）就是以中天微的（de）RISC-V CPU處理（lǐ）器為基礎平台，鬆（sōng）果（guǒ）電子提（tí）供極具市場競爭力的SoC智（zhì）能硬件產品，共同促進和加速RISC-V在國內的商業化（huà）進程（chéng）。由於這裏涉及了（le）新的開源架構RISC-V，鬆果電子（zǐ）的這個宣布在產業界掀起（qǐ）了（le）軒然大波（bō），小（xiǎo）米（mǐ）這種（zhǒng）大玩家的（de）進入，也給國內正在（zài）探索RISC-V未來的（de）先（xiān）行者帶來了更多信心。
小米雷軍在澎湃S1的發布會（huì）上
在筆者（zhě）看來，在振奮於小米入（rù）局RISC-V之餘，我更關注的（de）小米（mǐ）自（zì）研手機SoC——澎湃係列（liè）處理器（qì）的進展。自（zì）從（cóng）去年2月份公布了這個係列（liè）的首款芯片的澎湃S1之（zhī）後，小（xiǎo）米和其旗（qí）下的鬆果電子就再（zài）也沒有公（gōng）布這（zhè）個產品（pǐn）線的最新進（jìn）展。記得當時（shí）雷（léi）軍（jun1）在澎湃S1的發布（bù）會上曾經說過：“小米選擇這（zhè）條（tiáo）路是九死一生, 可（kě）能十年才能見（jiàn）碩果”，結合最近的這個公布和進展，難道小米在發（fā）布豪言壯語之後，僅經過（guò）短（duǎn）短的一年多，就要宣（xuān）布轉（zhuǎn）型了（le）？
遭受挑戰，
效仿（fǎng）華為自（zì）研手機SoC
從某個（gè）角度看（kàn），成立於2010年的小米是智（zhì）能手機產業的一個分水嶺。在他出（chū）現之（zhī）前，普（pǔ）通大眾對（duì）手機的了（le）解僅僅局限（xiàn）於顏色和（hé）顯示，隻有少部分（fèn）的讀者會關注到性（xìng）能或者跑分（fèn）之類的太多的東西，更（gèng）不用說（shuō）對高通、聯（lián）發科（kē）和展訊等廠商的了（le）解。但自從小米橫空出世之後（hòu），不但智能手機高端機器的價格下降了，公眾對手機（jī）的理解也上（shàng）升了一個（gè）層級。小米也（yě）憑借這種高性（xìng）價比的模式（shì），圈得（dé）了一（yī）大（dà）波粉絲，公司也在過（guò）去的幾年迅猛發展，並在今年成（chéng）功（gōng）登陸港交所。
小米（mǐ）的招股說明書披露（lù），從2010年開始運營到2015年底，公司的業績從0暴（bào）增到668億人民幣，當中大部（bù）分都是來自手機產品（pǐn）貢獻的營（yíng）收。根據市場研究機構（gòu）Strategy Analytics的（de）數據（jù）顯（xiǎn）示，在（zài）2015年，小米也以（yǐ）6750萬部的出貨量,15.4%的份額蟬聯中國手機出貨（huò）量第一。
2015年大陸（lù）手機出貨（huò）量統計
但在當時（shí），正在風（fēng）口浪尖（jiān）的小米麵臨華為（wéi）、OPPO和VIVO等的急起直追。
從手機的構（gòu）成上看，小米的手（shǒu）機，除了整個ID設計（jì）是（shì）自己的以外，其他的部（bù）件不（bú）論是（shì）SoC、存（cún）儲或者屏幕，都是第三（sān）方提供的。換句（jù）話說，小（xiǎo）米所（suǒ）宣（xuān）傳的優（yōu）勢（shì），也是其他廠商能買得（dé）到的。而國內這些好學（xué）的手機廠商（shāng），也正在效仿小米的模式，殺向小（xiǎo）米的腹地（dì）。尤其是（shì）華為，依賴於自研Kirin處理器的優勢，這個（gè）老（lǎo）牌手機（jī）國（guó）產廠商不但能夠在（zài）供貨問題解決，另外（wài）無論（lùn）是（shì）價格（gé）或者在差異化打造方麵的（de）靈活性（xìng），也都（dōu）是（shì）小米所（suǒ）不（bú）能比擬的，這就使得小米（mǐ）對（duì）其異常忌憚。至於運營高手OPPO和VIVO，他（tā）們也憑借線（xiàn）下開店的優勢和品牌效應，在一步步蠶食小米的市（shì）場（chǎng）。到（dào）了2016年，小米的出貨量（liàng）也真（zhēn）的急轉（zhuǎn）直下。
據IDC的統計數（shù）據顯示，該（gāi）年度（dù）全球智能手機總銷量為14億7060萬部，其（qí）中總銷量（liàng）排名前五的手機廠商分（fèn）別是三星（xīng）、蘋果、華（huá）為、OPPO和vivo。前五大手（shǒu）機廠商市場份額占比分別為：21.2%、14.6%、9.5%、6.8%，5.3%。在國產廠（chǎng）商我海（hǎi）外廠（chǎng）商（shāng）的雙重夾擊（jī）下，小米在2016年的出（chū）貨量（liàng）同比大幅度下跌了36%。也首次（cì）跌出了（le）智能手機（jī）出貨（huò）前五的榜單（dān）。
2016年全球的手機出貨量統計
但如果回頭看，小米雷軍（jun1）其實在2015年就看到了（le）這（zhè）一點。在2017年（nián）2月28日舉（jǔ）行的澎（péng）湃S1發布（bù）會上，雷軍表（biǎo）示，你（nǐ）們（men）看到的這（zhè）是28號發布的芯片，其實我（wǒ）們早在（zài）28個月前，也就是2014年10月左右，就開始了自有芯片的研發（fā）。也是在這一（yī）年，搭載Kirin 920的華為Mate 7掀起了一（yī）股（gǔ）旋風。華為手機在當年的出貨量也暴增40%達7500萬台。相信雷軍也是看到（dào）華為這（zhè）樣的表現，動（dòng）了（le）研發自由芯（xīn）片的念（niàn）頭（tóu）。
其（qí）實（shí）除（chú）了華為（wéi）以外，蘋果和三星（xīng）也是（shì）自（zì）研手機處理器的參與者，他們（men）和華為（wéi）的成功（gōng），更加（jiā）夯實了（le）雷（léi）軍自研（yán）芯片（piàn）的決心。
前途未卜，
澎湃芯不見澎湃
雷軍是有遠見的，但（dàn）這個武漢大學計算機（jī）係畢業的軟件高手，也許沒想到自研（yán）芯片會是一條比他（tā）想象中困難更多的路。
回（huí）到（dào）澎湃S1，這是采用28nm工藝打（dǎ）造的一顆完整的 SoC，在（zài）當中集成（chéng）了 CPU、GPU、通訊基帶、ISP 等部分（fèn）。其中（zhōng），CPU 部分為 8 顆核心（4 個 2.2GHz A53 + 4 個 1.4GHz A53），GPU 部分為（wéi）四核 Mali-T860 MP4，28 納米（mǐ）工藝。
雖然當時很（hěn）多媒體將（jiāng）這顆芯片與（yǔ）聯發科MT6755進行對比，得出了小米這顆芯片的更高（gāo）性（xìng）能的（de）結果。但從今天回（huí）看（kàn），小米隻（zhī）把（bǎ）這（zhè）個芯片搭載在（zài）其一款手機——小（xiǎo）米5C上，且這款（kuǎn）手機銷量（liàng）不借，由此可以看（kàn）出小米（mǐ）對這顆芯（xīn）片的（de）態度，其實我更願意把這看作一（yī）次試水。坦白講，做手機芯片真的（de）沒有像IC設計工程師（shī）調侃所說的（de）“堆積木”那麽簡單（dān）。
對比現（xiàn）在市場（chǎng）上直流的手機（jī）SoC玩家，Apple在2008年就收購了由業界大拿開創的Palo Alto Semiconductor（成立於（yú）2003年（nián）），並在兩年（nián）後收購了處理器設計公司Intrinsity（最（zuì）早可以追溯到1993年），在這樣的團隊（duì）和技術的支持下，A係列處理器才在全球（qiú）逐（zhú）漸打響了自己名頭。
華為公司（sī）也在2009年（nián）推出了其（qí）首款應用（yòng）處（chù）理器K3V1，經曆了K3V2的失敗，並（bìng）最終在2014年的（de）Kirin 920上，獲得世俗意義上的成功（gōng）。但我們（men）應該看到，作（zuò）為國內最大的芯（xīn）片設計公司，華（huá）為（wéi）海（hǎi）思的前身（shēn）可以（yǐ）追溯到華（huá）為（wéi）於1991年創立的集（jí）成（chéng）電路設計中心，這些產品（pǐn）的成功過，也並不是（shì）短短幾（jǐ）年的（de）積累。
而（ér）三星也（yě）在2009年開啟了其獵戶座芯片的（de）研發，這個（gè）全球（qiú）營收最高的（de）半（bàn）導體（tǐ）公司在芯片設計領域有了深厚的積累，但在手機SoC的（de）研發上也（yě）吃過不少虧（kuī），才走到今天這一步（bù）。
其他（tā）如高通、聯發科和紫光展銳等第三方的手機芯片供（gòng）應商，無論從曆史沿（yán）革（gé）、公司（sī）積累或（huò）者（zhě）人才（cái）的水平方麵（miàn），也都（dōu）是經過多年的曆練成長起來的。相反，小米旗下的鬆果電子研發的澎湃係列芯片，無論在哪方麵（miàn）都似乎有所（suǒ）欠缺。據知（zhī）情人透露，這個（gè）芯片的技術是是來自於聯芯的SDR1860平台。考慮到聯芯過去幾（jǐ）年在手機SoC方麵的表現（xiàn），我們也應該對小（xiǎo）米這顆芯片實力有了直觀的了解。
另一（yī）方麵，小米首顆推出的（de）澎湃S1是（shì）麵（miàn）向高通、展銳和聯發科正在血拚的中端市（shì）場，如果小米繼續在（zài）這個方向（xiàng）發力，這不符合手機廠（chǎng）商（shāng）進入自研芯片市場的既定目標，因（yīn）為現在的蘋果（guǒ）、華為（wéi）和三星（xīng）在自研芯片方麵，基本（běn）都是高（gāo）舉高打。也就說小米（mǐ）的（de）初衷也許（xǔ）就是打（dǎ）造高端的處理器，而S1隻是一個他（tā）們（men）及早切入市場的一個過渡，但芯片研發成本的提升還有對技術（shù）的要求，也許就限製了他們走向（xiàng）高端的路，拖延了澎湃係（xì）列（liè）的步伐。
在今年五月，網上曾盛傳，小米旗下的澎湃S2即將亮（liàng）相。消息透露（lù），這是（shì）一顆使（shǐ）用台積電16nm FinFET工藝（yì）打造的4個A73和4個A53打造的處理器。但（dàn）直到現在還沒看（kàn）到（dào）他（tā）們的亮（liàng）相，這或多（duō）或少與芯片設計技術難道加大和芯片（piàn）研發成本提升有關（guān）。
Semiengingeering之前曾（céng）刊發過一篇文章，介紹（shào）了不同工藝下（xià）開發芯片所需要的費用，其（qí）中28nm節（jiē）點上開發芯片隻要5130萬美元投入，16nm節點需（xū）要1億美元，7nm節點需要2.97億美元（yuán）。到了5nm節點，開發芯（xīn）片的費用將達到5.42億美（měi）元（yuán）。現在領先廠商都（dōu）已經跑到7nm的（de），對小米來（lái）說，這（zhè）也是一筆巨大的（de）開資，或許會讓他們吃不消。也許正是在（zài）這種種優勢的影響下，小（xiǎo）米澎湃改變了他的方（fāng）向。
不同工藝節點下的芯片研發（fā）成本
雷軍（jun1）之前曾經說（shuō）過：“大家說芯片業也是軟件業，本（běn）質上它是用軟件把芯（xīn）片（piàn）的設計原理寫完以後（hòu），直接固化到（dào）晶體管上（shàng）的。我不知道大家知道芯片是怎（zěn）麽做的（de）嗎？芯片其實也（yě）是寫軟件，寫完以後，他用編譯（yì）器給你編譯成晶體管，最（zuì）後（hòu）全部做成晶體管。我們的做法（fǎ）是什麽呢（ne）？沒有全部固化，隻固化了一部分，用（yòng）了（le）一（yī）個通用（yòng）的高速的矢量處（chù）理器，在上麵再做算法。所以（yǐ），它的速度快，所以我們有很多的創新在裏麵。”
但（dàn）從鬆果電子的發展（zhǎn）看（kàn）來，事情也許並沒雷軍描述的（de）更要複（fù）雜。
互聯網對不同品（pǐn）牌處理器表現的調（diào）侃
進攻RISC-V，
擁抱物聯網的大機會
過（guò）去一（yī）年多（duō）的（de）時（shí）間裏（lǐ），華為升級到了新一代（dài）的Kirin 980，三星獵戶座也更（gèng）新了，高通（tōng）的驍龍855也（yě）即將麵（miàn）世，聯發科和（hé）紫光展銳也還在默默努力（lì），但（dàn）澎湃S2依然沒有蹤影。在很（hěn）多分析師（shī）和專家看來，小米鬆果的自研手機芯片，也許離他們（men）的目標越來越遠的。但在筆者看（kàn）來（lái），現在與（yǔ）中天微在RISC-V上（shàng）的（de）合作（zuò），未嚐不是（shì）他（tā）們的一個新機會。
RISC-V是（shì）一種（zhǒng）基於精簡指令集計（jì）算(RISC)設計原則的開放指（zhǐ）令集架構(ISA)，由伯克利大學於2010發起。相對（duì）於大（dà）多數傳統ISA封閉的（de）生態（tài）以及高昂的授權（quán）費用而言，其最（zuì）大特色（sè）就是開放和免費。由於基於該ISA可（kě）以根據實際應用對指（zhǐ）令集（jí）進行（háng）擴（kuò）展（zhǎn）和裁剪（jiǎn），並且在（zài）不（bú）用花費高額授權費（fèi）用（yòng）的情況下針對具（jù）體情況實現（xiàn）處理器內核，因此獲得眾多（duō）誌願者，行業（yè）專（zhuān）家（jiā）以及商業巨（jù）頭的支持，圍繞（rào）著RISC-V的（de）生態（tài）迅速成長。
在很多專家看來，這個架構因為性能（néng）、功耗、麵積和價格方麵（miàn）的綜合（hé）優勢，加上開（kāi）放，免費和擴展的特點（diǎn），這就使得這個相對新的架構在即（jí）將爆發（fā）的物聯網（wǎng）和邊（biān）緣計算市（shì）場大有（yǒu）可為，國內外也有SiFIVE，芯來（lái）科技、Greenwave、CEVA和西部數據等一大（dà）波廠商投入（rù）這個產業當中去。這對於正在打造智（zhì）能硬件生態的小米來說，無疑是一（yī）個機會。
根（gēn）據招股說（shuō）明書，小米把自己（jǐ）定位一個以手（shǒu）機、智能（néng）硬件和IoT平台為核心的互聯網公司。通過（guò）投資和管理建立的方式，小米打造起了一個（gè）龐大的智能硬件生態，儼然建立（lì）了一個龐大的消費IoT平台。截止到2018年3月31日，小米的（de）生態係統已經擁有了（le）超（chāo）過210家公司的龐大（dà）陣容，公（gōng）司的IoT平台也連接了超過1億（yì）台設備（不包括智能（néng）手機和筆記本（běn）電腦），這是（shì）小（xiǎo）米產品矩陣裏，扮演了（le）重要的角色。
艾瑞谘詢的數（shù）據也顯（xiǎn）示，2015年到2017年間，全（quán）球消費物聯網硬（yìng）件的銷售額從3063億美元增（zēng）長至4859億美元，年平（píng）均複合增長（zhǎng）率高達26%。預計至（zhì）2022年，將達到15502億（yì）美元（yuán），未來幾年的年平均複（fù）合增長率也（yě）將（jiāng）達（dá）到26.1%。依賴於平台（tái）和產品優勢的小米，也勢必會（huì）在其（qí）中分一杯羹。當然，更上遊的芯片廠商也不例外（wài）。
未來幾年的物（wù）聯網硬件設備銷售額
在過往，小米生態鏈的智能硬（yìng）件產品用（yòng）的（de）都是第（dì）三方半導體公司的芯片，對於（yú）一（yī）個大（dà）體量的係統廠商來說，這種依賴外（wài）部（bù）供（gòng）應主核心芯片的方式，似乎（hū）變得（dé）越來越不受（shòu）待見（jiàn）。尤（yóu）其是近年來在中國（guó）芯和自主可控（kòng）的目（mù）標（biāo）推動下（xià），很（hěn）多大型係統廠商開始投（tóu）入到芯（xīn）片（piàn）的自研（yán）中去。小米鬆果（guǒ）也是瞄（miáo）著（zhe）這個目標而去的。包括（kuò）微軟、穀歌、亞（yà）馬（mǎ）遜、百度甚至格力（lì）等廠商涉（shè）足芯片的現象表明，係統廠商（shāng）設計芯（xīn）片（piàn）似乎是一個（gè）勢在必（bì）行的事情。
從三年前就開始意（yì）識到的（de）小米雖（suī）然（rán）在澎湃處理器上的發展不及預（yù）期，但這次轉（zhuǎn）攻物聯網市場。對他（tā）們來（lái）說，或許就真的是柳暗（àn）花明（míng）又（yòu）一村。
