一起了解下印度(dù)這個(gè)芯片大國(guó)

2019-05-05 14:05:54 半導體行業觀察(chá) 3531
幾(jǐ)年來(lái),雖(suī)然(rán)初(chū)期(qī)存(cún)在諸多問題(tí),但印度一直在悄悄(qiāo)嚐試向本土芯片設計邁進,因為印度將本土(tǔ)芯片開發(fā)視為(wéi)一種戰略需要。
 
為構建半(bàn)導(dǎo)體製造生態係(xì)統,各方(fāng)進行了(le)數次嚐試,包括與領先芯(xīn)片製造商AMD和台積電進(jìn)行談判,擬在國內建立一家晶圓廠(chǎng),力求與全球(qiú)思(sī)路保持一致(zhì)。各(gè)國(guó)意(yì)識到,本土芯片開(kāi)發有(yǒu)助於(yú)保護它們(men)的戰略利(lì)益(yì)。
 
例如(rú),中國正在(zài)實施國產(chǎn)芯片計劃(huá),著眼於到(dào)2025年在70%的產品(pǐn)中采用國產半導(dǎo)體,而目前這一比例為16%。
 
就印度而言,該國正尋求創建一個(gè)本土的(de)無晶圓(yuán)廠半(bàn)導體設計(jì)生(shēng)態係統,並利用當地人才,幫助培養學術機構和創業公司。
 



印度的想法(fǎ)是,從僅僅依賴英特爾、AMD和(hé)ARM等全球(qiú)科技(jì)公司的(de)微處理(lǐ)器,以(yǐ)及高通、三星和聯發科的手機芯片,轉向(xiàng)一條(tiáo)平行的道路。
 
過(guò)去20年,ARM、高(gāo)通、英特爾、Cadence和德州儀(yí)器等許多全球半導體公司都在這裏建立了設計(jì)和(hé)軟件開發基礎設施(shī),幫助培養了一批了解芯片開發的關鍵人才。
 
政府希望利用(yòng)這些人才幫助企(qǐ)業家開展芯片設計和無晶圓廠半(bàn)導體生(shēng)態係(xì)統方(fāng)麵(miàn)的(de)工作(zuò)。
 
利(lì)用這一優勢(shì),幾家本地公司和學術界—產業界孵化器在全(quán)國各地(dì)迅速(sù)發展(zhǎn)起來,設計(jì)和測試芯片組、微處理器,以及可(kě)用於商業用途的相關技術。
 
在政府資助的學術機構和本土科技企(qǐ)業家的推動(dòng)下,這(zhè)項(xiàng)研究和開發(fā)工作(zuò)的重(chóng)點是促進國內製造業。
 
支持的形式(shì)還包括今年2月公布的一(yī)項新政策,該政策旨在使該國(guó)成為電子製造中心,並(bìng)為出口和包括半導體設(shè)施在內的高科技項目(mù)提供特殊激勵(lì)。
 
簡而言之,該政策(cè)的(de)主旨(zhǐ)是無晶圓(yuán)廠芯(xīn)片設計和戰略電子研(yán)發能力,包括醫藥、汽(qì)車和電力(lì)領域。
 
切入 
 
根據印度電(diàn)子與半導體協會(IESA)的(de)數據,到2025年,印度半導(dǎo)體元件市場的價值預(yù)計將達到323.5億美元,在(zài)2018年至2025年間以(yǐ)10.1%的綜合年(nián)增長率增(zēng)長。
 
科技谘詢(xún)公司Gartner, Inc.的初步結(jié)果顯示,2018年全球半導體行業總(zǒng)收入為4767億美元,較2017年增長13.4%。
 
IESA已經(jīng)邁(mài)出了幾小步,為無(wú)晶(jīng)圓廠半(bàn)導體初(chū)創企業設(shè)立了加速器,並計劃在5年內加速50家此類初創(chuàng)企業的發(fā)展。
 
IESA主席Rajesh Ram Mishra表示(shì),這些初創(chuàng)企業(yè)將有(yǒu)助於建立一個(gè)關(guān)鍵群體,推動下一波公司的(de)誕生。
 
他說,已(yǐ)經有幾家公(gōng)司(sī)已經製造出(chū)小(xiǎo)型芯片,這(zhè)些芯片可以(yǐ)用於機頂盒和(hé)使用(yòng)物(wù)聯網的解(jiě)決方(fāng)案。
 
例如,總(zǒng)部位(wèi)於班加羅爾(ěr)的芯(xīn)片公司Cirel Systems設計了一種(zhǒng)小型芯片,用於跨國公司製造的平板電腦中使用(yòng)的(de)數字筆,Mishra說,該公司已經生(shēng)產了大約4-5百萬片這種(zhǒng)芯(xīn)片。
 
今年早些時候,總部位於班加羅爾的半導(dǎo)體產品公司Signalchip推出(chū)了一係列名為(wéi)“Agumbe”(以卡納塔克邦Shivamogga區的一個村莊(zhuāng)的名字(zì)命名)的(de)芯片,目標客戶是4G和5G調製解調(diào)器製造商。
 
Sigalchip正在進軍4G/LTE(長期演進)和5G-NR(新無線電)產品(pǐn)市場,由Zoho公司(sī)及其創始(shǐ)人兼首席執(zhí)行(háng)官Sridhar Vembu提供資金。4G/LTE和5G-NR是決定移(yí)動網絡(luò)速度的無線通信標準。
 
Signalchip設計(jì)的(de)芯片可實(shí)現高速連接,但不會在手機內用於接收和轉換(huàn)信號(hào)。
 
Signalchip創始(shǐ)人兼首席執行官Himamshu Khasnis表示(shì),印度發展自(zì)主設(shè)計和開(kāi)發芯(xīn)片的能力至關重要(yào),因為無線通信已成為印度經濟和戰(zhàn)略(luè)利益不可或缺的一部分。
 
指導Signalchip的Zoho公司的Vembu對此表示讚同:“芯片設計是一項非常具有(yǒu)挑戰性的工作,需要高成本(běn)的(de)研發、深入(rù)的技(jì)術和對(duì)多(duō)個複雜領域的(de)掌握。因此(cǐ),大多數國家都不具備這項技術。”
 
Vembu說:“在解碼和解調(diào)信號的過程中,外部機構有可能進入數據。國防(fáng)部現在更加敏感;出於安全考慮(lǜ),政(zhèng)府也想知道誰在使用這些數(shù)據。”
 
不過,手(shǒu)機芯片市場(chǎng)更難(nán)打入,因為(wéi)全(quán)球科技巨頭已經站穩腳(jiǎo)跟,投資者不(bú)願為長期研發項目提供資金。
 
以Mymo Wireless為例。
 
這家(jiā)總部位於班加(jiā)羅爾的(de)公司是十年前從印(yìn)度—班(bān)加羅(luó)爾科學(xué)研究所孵(fū)化(huà)出來的,目標是改變(biàn)印度的微芯(xīn)片行業(yè),並成為總部位於美國的高通的(de)挑戰者。
 
該公司(sī)最初獲得了芯片製造方麵的專業知識,專注於製造IP、授權技術(shù)以及為其(qí)他公司製造芯片。這項戰略決策(cè)幫助(zhù)它獲(huò)得了穩定(dìng)的30%的利潤。
 
然而(ér),它很快(kuài)意識(shí)到,芯片製造是一個昂(áng)貴(guì)的提議。一年(nián)前(qián),當該公司試圖籌集2000萬美元資(zī)金時(shí),沒有風險投資家(jiā)願意(yì)投資。聯(lián)合創始人Sondur Madhan Babu表示。“印度人缺乏在較長時(shí)間內投資(zī)大(dà)筆資金的冒(mào)險(xiǎn)能力。
他們希望(wàng)轉年看到回(huí)報。”不久之後,它被(bèi)一位(wèi)具有類似願景的美國(guó)技術專家收購——建(jiàn)立(lì)下一個(gè)高通公司。
 
Babu說:“我很遺(yí)憾,我們不再是一家印度公司,但作為一(yī)名企業家,我必須(xū)考慮自己(jǐ)的業務。至少願(yuàn)景(jǐng)是一樣的。”
 
另一家位於(yú)班加(jiā)羅爾的成功的初創公司(sī)Saankhya Labs也麵臨類似的困境,該公司一(yī)直在研發用於國防、衛星通信和廣播(bō)的芯(xīn)片組。
 
該公司推出了一款新一代片上係統芯片Pruthvi-3,專(zhuān)為移動(dòng)設備、廣播、衛星和國防通信(xìn)而設計。
 
Saankhya目前是印度空(kōng)間(jiān)研究(jiū)組(zǔ)織(zhī)的技術合(hé)作(zuò)夥伴,正(zhèng)在為印度鐵(tiě)路公司(sī)開展一個(gè)項(xiàng)目(mù)。它已經(jīng)在1000輛(liàng)機車上安裝了芯片(piàn),可(kě)以(yǐ)精(jīng)確(què)地(dì)跟蹤它們的位置,最長延遲時間為(wéi)30秒。
 
該公(gōng)司聯合創始人兼(jiān)CEO Parag Naik說(shuō),盡管如此,由於缺乏風險資本興(xìng)趣和(hé)硬(yìng)件及(jí)產品公司的資金,印度(dù)的芯片市場並沒有真(zhēn)正起飛。
 
他說:“這也不是那種可(kě)以建立(lì)在(zài)大學(xué)之外(wài)的(de)行業——你需要(yào)一(yī)些(xiē)行業(yè)經驗,而(ér)且必須(xū)先下(xià)功夫學習。這是(shì)一場巨大的認知戰。我們花(huā)了很多(duō)時間來反駁這樣一種觀點,即(jí)你(nǐ)不能在印度之外建立一家科(kē)技企(qǐ)業。”
 
例如,根據Gartner的數據,最大的半導體供(gòng)應(yīng)商三(sān)星電(diàn)子在2018年擴(kuò)大了作(zuò)為第一大供(gòng)應商的領先優(yōu)勢,前25家(jiā)半導體供應(yīng)商的總收入在(zài)2018年增長了(le)16.3%,占市(shì)場(chǎng)份額(é)的79.3%。
 
Gartner表示,相比之下,其他市場的收(shōu)入增(zēng)幅(fú)較小,為3.6%。
 
教(jiāo)授的(de)玩(wán)具 
 
從(cóng)本質上講有兩種芯片,一種是需要巨額投資的(de)半(bàn)導(dǎo)體,另一種是用於電能表、LED照明、智能卡和農村寬帶(dài)等產品的小型芯片。
 
主要由政府資助的學術界(jiè)正在(zài)開發核心(xīn)技術,尤其是在(zài)由英特爾、AMD和ARM等跨國公(gōng)司主導的(de)微處理領域。
 
今(jīn)年早(zǎo)些時候,印度理工學(xué)院孟買分校(IIT Bombay)的一(yī)個團(tuán)隊發布了一款完全(quán)由印(yìn)度自主研發的芯(xīn)片(piàn)AJIT,該芯片(piàn)正在測試用於為印度自己的衛(wèi)星(xīng)導航係統NAVIC開(kāi)發的GPS接收器。
 
NAVIC是印度區域導航衛星係統(tǒng)的(de)運行名稱,該(gāi)係統提供準確的實時(shí)定位和定時數據,最(zuì)初是為敵對情況下無(wú)法訪問外國(guó)衛星係統而(ér)開發的。
 
印度理(lǐ)工(gōng)學院電子工程教授Madhav Desai正(zhèng)在研究該(gāi)項目的數字方麵,他說AJIT的處理(lǐ)器設計已(yǐ)經完成,基於處理器的SoC已(yǐ)經受(shòu)到(dào)業界的關注(zhù)。
 
他說:“如果NAVIC獲得成(chéng)功,將有2-3家公司(sī)熱衷於將其商業化。我(wǒ)們會在2020年6月開始商業生產。考慮到這項技(jì)術起源於本土,人們(men)必將對此有(yǒu)足夠的興趣。”
 
在印(yìn)度理工學院(yuàn)馬德(dé)拉斯分(fèn)校(xiào)(IIT Madras),微處理器程序Shakti也在全(quán)力開發中(zhōng)。Shakti由(yóu)計算機科學與工程係教授Kamakoti Veezhinathan領(lǐng)導(dǎo),旨在減少(shǎo)對(duì)外國計算資源的依賴,降低(dī)網絡攻(gōng)擊的風險。
 
Shakti微(wēi)處理器可(kě)用於移動計算設備、嵌入式低功耗無(wú)線(xiàn)係統,如智能手機,監控(kòng)攝像頭和網(wǎng)絡係統。
 
Shakti還(hái)可以幫助降(jiàng)低與部署可能被後(hòu)門和(hé)硬(yìng)件木馬病毒感染(rǎn)的外部係(xì)統相關的風險。Shakti使用開源架構構建,公司對戰略應用(yòng)程序非常感興趣。該團隊還為(wéi)超(chāo)級計算機開發了(le)一種名(míng)為“Parashakti”的先進(jìn)微處理器。
 
在浦那,由政(zhèng)府資助的研究機構(gòu)“高級(jí)計算發(fā)展(zhǎn)中心(C-DAC)”正在設(shè)計印度的64位(wèi)四核微處理器以(yǐ)及每秒10億(yì)次計算能力的超大(dà)規模(mó)計(jì)算係統。
 
 “我(wǒ)們(men)正在努力在2022年前為百億億次(cì)計算準備一個(gè)可行的架(jià)構。這將帶來許多顛覆性的技(jì)術。”C-DAC總幹(gàn)事Hemant Darbari在最(zuì)近接受ET采訪時(shí)表示。
 
C-DAC還在開發一係列用於(yú)圖像(xiàng)處理和智能(néng)電能表的處理(lǐ)器(qì),旨在為一係(xì)列應用開發本土解(jiě)決(jué)方案。
 
谘詢公司Gartner的(de)首席(xí)分析師Anushree Verma表示,盡管(guǎn)政府資助的芯片(piàn)開發取得了明顯(xiǎn)的成功,但仍有幾個障礙。
 
首先,印度目(mù)前還沒有商業半導體製(zhì)造廠。
 
有兩(liǎng)個實驗(yàn)室,一個是昌迪加爾的印(yìn)度空間研究組織(zhī)擁有的半導體實驗(yàn)室(shì)有限公司,另一個是DRDO的SITAR,兩個實驗室都生產用於國防和空間需求的芯片。
 
印度孟買理工學院在(zài)納米電(diàn)子學方麵有一個英才(cái)中心,該中心(xīn)與(yǔ)班(bān)加羅(luó)爾(ěr)的IISc合作,有一個類似(sì)實(shí)驗室(shì)的(de)設施(shī)。
 
由規劃機構NITI Aayog提交的讓IISc建(jiàn)造氮化镓製造設(shè)施的提案尚未獲得批準。
 
 “2014年有兩家財團(tuán)獲得批準(zhǔn),但由於(yú)一些問題都被擱(gē)置了。在此之(zhī)後,最近(jìn)沒有(yǒu)進一(yī)步的進展(zhǎn)。”Verma說。
 


然而,盡(jìn)管問題持(chí)續存(cún)在,科(kē)技企業家(jiā)仍(réng)希望(wàng)打持(chí)久戰(zhàn),並(bìng)對(duì)為通(tōng)信(xìn)和國防需求製造本土芯片持積極態度(dù)。Zoho的Vembu說:“印度從(cóng)國外購(gòu)買這(zhè)些增值部件的(de)費用很高。重要(yào)的(de)是要逐步提高(gāo)能力,以幫(bāng)助(zhù)在(zài)核心研(yán)發領域創造就(jiù)業機會。”
 
IIT-B的Desai指出(chū):“英特爾不(bú)是在一個月或一(yī)年之內變成現在這樣的。這需要時間。”

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